四大专业展会同时在深圳开幕,电子品味 - 中国电子信息产业励展博览集汽车制造 - 工业控制新闻

时间:2019-04-05 01:43:22 来源:翁源资讯网 作者:匿名



四大专业展览同时开幕。深圳的“电子品味”十足。

2007/8/28 21: 32: 50

第十三届华南国际电子生产设备及微电子工业展览会/Nepcon/EMT华南,AE华南,华南国际工业装配技术及设备展览会(ATE中国)2008年8月28日在深圳举办了几个重要的专业展览会会展中心。该展览将展示电子生产设备,表面贴装,印刷电路,电子材料,电子元件,测试和测量,工业自动化,汽车电子元件和许多其他领域的顶级产品,技术和服务。来自世界各地的专业人士参加了各种工业技术论坛。一时间,深圳充满了专业的气氛。

到目前为止,该展览吸引了来自22个国家的650家参展商,展览面积达36,000平方米。值得一提的是,许多专业论坛吸引了众多企业共同介绍当前工业技术的发展现状和趋势。广泛讨论当前电子制造和工业装配的热门话题。

为了探索工业和区域发展的新途径,SMTA中国在第13届华南国际电子生产设备和电子工业展览会期间举办了“SMTA中国南华高科技大会2007”。来自世界各地的顶级专家讨论了电子行业。并制造,先进的封装技术和无铅技术的可靠性。在无铅制造和可靠性会议上,Indium Technology,Spiria,以及e-Aifa,Kester,Commod,ZERTRON,OK International,华为技术等企业专家对合金SnAgCuCe在回流焊,高可靠性方面的国内研发应用 - 免焊接,无铅和小型化: 01005芯片组件无铅系统可行性研究,无铅和无铅波峰焊接之间的区别和无需清洗无铅选择无铅醇基助焊剂,高速用于半导体和SMT应用的微聚焦X射线断层扫描,用于共晶和无铅合金焊剂的焊后清洁的单一工艺,以及有效的无铅封装(POP)返工,柔性和抗蠕变SACX合金,SACC和SAC引线 - 广泛讨论了用于四点弯曲疲劳可靠性的免焊接头。在特殊的工艺特性会议上,西门子电子组装,阿尔卡特上海贝尔,3M,Unovis Solutions,Phoenix-Xray Systems,Junneng,Dow Corning和Kelitai将成功引入和大规模应用01005组件。生产工艺01005工艺研究,焊膏检测设备 - 这是您所期望的,柔性印刷电路板中的压敏粘合剂(PCA),堆叠封装(POP)组装挑战,半导体封装的可靠性问题:软错误,高分辨率X讨论了锡点分析中的数字和过程监控的应用。在开幕前一天,将邀请相关专家详细介绍无铅电路板表面处理和装配问题,锡须:控制和风险管理。1

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